Para promover a tecnologia de semicondutores em toda a indústria aeroespacial, com a intenção de criar aplicações de microeletrônica de última geração em inteligência artificial (AI), computação segura e recursos avançados de voo para produtos futuros, a Boeing e a Intel anunciam que estão trabalhando juntas em uma nova colaboração estratégica.
A Boeing afirma que o objetivo é que essa colaboração acelere o progresso nos principais pilares de sua visão para o futuro do setor aeroespacial, com foco em tecnologias produzíveis, digitais, autônomas e sustentáveis.
As empresas avaliarão aplicações abrangentes de microeletrônica, que incluirão o projeto cooperativo, desenvolvimento e fabricação de semicondutores fundamentais e o avanço de recursos de voo avançados e de soluções de computação de ponta de alto desempenho.
Para isso, a Boeing colaborará com a Intel para alavancar a tecnologia Intel 18A, um processo de fabricação Si CMOS (Silicon Complementary Metal-Oxide Semiconductor, ou Semicondutor de Óxido de Metal Complementar de Silício) de última geração e outras tecnologias, para criar recursos de próxima geração relevantes para a segurança nacional.
Espera-se que outros benefícios para a Boeing relacionados à microeletrônica incluam melhorias de processo, reduzindo o tempo e o custo de mover ideias de design para comercialização e desenvolvendo talentos técnicos.
